ブログ　第7回

半田槽に関して



SMT の工程が増える中 ( 印刷 + リフロー ) 、　 裏チップボンド + リフロー の工程にてフロー半田付けを行うのも、製品としてはまだまだ多いようです。
ディスクリート部品に関しては、部品の特性また定数そして異型の部品など、まだまだチップ化出来ない部品もあり、半田槽での半田付けが必要不可欠です。

半田槽に関して説明しますと、フラックサー、プリヒーター、1次半田付け、2次半田付け、の工程に分かれます。
各部分の説明です。

1.　フラックサー

          フラックサーは、発泡フラックサーとスプレーフラックサー　分かれます。

          発泡フラックサー
          発泡フラックサーは、発泡管のパイプから小さな気泡を出すことにより、フラックスを泡状
          にして基板に触れることにより塗布する方式です。

          スプレーフラックサー
          スプレーフラックサーは、圧縮空気て゜連続にフラックスを噴霧します。

          現在はスプレーフラックサーのほうが多く使用されています。
          これは、フラックスの膜厚のコントロールが発泡より容易にできること。　また、半田付
          け後のフラックス残渣が少ない為です。

2. プリヒーター

          基板に予備加熱をすることは、フラックスを活性化して余分な揮発物を除きます。
          基板を、90℃前後に予熱(基板の表面温度) すると、半田付け時の熱衝撃が弱まり、
          部品の損傷を減らし、基板のソリも矯正出来ます。

3. 半田付け

          現在使用されている半田槽は、ダブルウェーブでの半田付けがほとんどです。

          1次半田付け
          孔のあいた部分より半田をふんりゅうさせて、荒い半田波を形成して、基板の電極部及
          びランド部分をとりあえず半田してしまう。(半田なし部分を解消する。)

          2次半田付け
          2次半田付けは、1次にて荒れた状態で半田付けされた状態を、2次半田づけにて半田
          ショートやツノなどを防止する。

上記の工程を通り半田付けされるが、特に半田墳流部分は基板毎に調整が変わってくる。
これは、基板設計、フラックスの種類、温度プロファイルなどに違いがある為です。


基本的には、ウェーブの調整が必要不可欠ですが、その状況を決めるのは、下記項目です。
          基板搬送スピード
          ウェーブの流速
          ウェーブと基板の角度

          以上の状況を確認しながら、調整を行い半田付けの仕上がり状態を確認します。
          この部分は何年経過しても、自動化にはならない部分になっています。




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